半导体封测相关上市公司龙头有哪些？（2023/11/20）

半导体封测相关上市公司龙头有哪些？

长电科技：龙头，从近五年毛利润来看。

近30日长电科技股价上涨3.85%，最高价为32.37元，2023年股价下跌-0.92%。

全国第一、全球第三的半导体封测企业。

华天科技：龙头，从近五年毛利润来看。

回顾近30个交易日，华天科技股价上涨1.19%，最高价为9.38元，当前市值为296.74亿元。

通富微电：龙头，从近五年毛利润来看。

近30日股价上涨9.01%，2023年股价上涨5.11%。

半导体封测概念股其他的还有：

风华高科：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

沪电股份：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

文一科技：公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

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