2023年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头股,2023年第三季度季报显示,康强电子公司总营收4.63亿,同比增长23.61%;净利润1358.38万,同比增长-26.18%。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
11月20日收盘消息,报14.690元,成交额5.8亿元。
晶方科技603005:
龙头股,晶方科技公司2023年第三季度实现营业总收入2亿,同比增长-21.65%;实现归母净利润3406.04万,同比增长14.22%;每股收益为0.05元。
11月20日晶方科技(603005)开盘报25.17元,截至15点收盘,该股报25.850元涨5.04%,成交17.78亿元,换手率10.62%。
长电科技600584:
龙头股,2023年第三季度,公司实现营业总收入82.57亿,同比增长-10.1%;净利润4.78亿,同比增长-47.4%;每股收益为0.26元。
11月20日消息,长电科技开盘报价31.97元,收盘于31.680元,跌0.91%。当日最高价32.17元,市盈率17.41。
通富微电002156:
龙头股,2023年第三季度显示,公司营收59.99亿,同比增长4.29%;实现归母净利润1.24亿,同比增长11.39%;每股收益为0.08元。
11月20日消息,通富微电截至15时,该股涨1.09%,报21.320元;5日内股价下跌1.03%,市值为323.3亿元。
华天科技002185:
龙头股,华天科技2023年第三季度,公司总营收29.8亿,同比增长2.53%;净利润1999.35万,同比增长-89.49%。
11月20日收盘消息,华天科技最新报价9.260元,涨0.33%,3日内股价上涨0.32%;今年来涨幅上涨1.08%,市盈率为39.35。
半导体封装概念股其他的还有:
兴森科技:11月20日收盘消息,兴森科技最新报17.080元,成交量8584.09万手,总市值为288.58亿元。
木林森:11月20日消息,木林森7日内股价上涨2.89%,截至下午三点收盘,该股报9.330元,跌0.32%,总市值为138.47亿元。
上海新阳:上海新阳(300236)涨1.56%,报39.000元,成交额2.29亿元,换手率2.1%,振幅涨1.56%。
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