封装概念股龙头有哪些?
长电科技600584:封装龙头股,长电科技在近30日股价上涨4.75%,最高价为32.37元,最低价为30.2元。当前市值为571.82亿元。
从近三年毛利润来看。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
晶方科技603005:封装龙头股,近30日股价上涨11.38%,2023年股价上涨17.15%。
从近三年毛利润来看。
通富微电002156:封装龙头股,在近30个交易日中,通富微电有18天上涨,期间整体上涨8.87%,最高价为22.23元,最低价为18.98元。和30个交易日前相比,通富微电的市值上涨了28.72亿元,上涨了8.98%。
从近三年毛利润来看。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:在近3个交易日中,深科技有1天下跌,期间整体下跌0.89%,最高价为18.6元,最低价为17.82元。和3个交易日前相比,深科技的市值下跌了2.5亿元。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
厦门信达000701:近3日厦门信达上涨1.43%,现报6.28元,2023年股价下跌-10.67%,总市值43.15亿元。公司是国内较早从事LED封装和应用产品的研发、设计、制造、销售、服务为一体的高科技企业,产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED;应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。
钱江摩托000913:钱江摩托(000913)3日内股价3天上涨,上涨3.13%,最新报14.39元,2023年来下跌-10.63%。公司半导体业务为功率器件封装业务,体量较小。
康强电子002119:康强电子在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨1.09%,最高价为15.05元,最低价为14.36元。2023年股价上涨16.13%。公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
华天科技002185:华天科技近3日股价有1天下跌,下跌0.54%,2023年股价上涨0.76%,市值为295.77亿元。公司经营半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售电子产业项目投资经营企业自产产品及技术的出口业务和企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务房屋租赁水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务。
大立科技002214:回顾近3个交易日,大立科技期间整体上涨0.16%,最高价为12.31元,总市值上涨了1198.48万元。2023年股价上涨3.53%。2019年年报显示公司将利用热成像芯片的领先优势,推进热成像产品在智慧楼宇、智慧工厂等物联网应用领域的拓展,继续推进晶圆级封装产品实用化。
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