2023年芯片封装概念龙头上市公司汇总（11/18）

芯片封装概念龙头上市公司有：

晶方科技603005：龙头，

近3日晶方科技股价下跌0.93%，总市值下跌了8484万元，当前市值为160.61亿元。2023年股价上涨17.15%。

公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。

通富微电002156：龙头，

通富微电（002156）3日内股价2天下跌，下跌0.85%，最新报20.95元，2023年来上涨4.08%。

芯片封装概念股其他的还有：

深科技000021：深科技近7个交易日，期间整体上涨3.3%，最高价为17.16元，最低价为18.6元，总成交量3.34亿手。2023年来上涨1.68%。

大港股份002077：近7日大港股份股价上涨8.16%，2023年股价上涨16.93%，最高价为18.5元，市值为104.58亿元。

恒宝股份002104：近7个交易日，恒宝股份上涨3.42%，最高价为8.14元，总市值上涨了2.03亿元，上涨了3.42%。

实益达002137：近7个交易日，实益达上涨3.83%，最高价为7.01元，总市值上涨了1.62亿元，上涨了3.83%。

华天科技002185：近7个交易日，华天科技上涨1.52%，最高价为9.07元，总市值上涨了4.49亿元，2023年来上涨0.76%。

大立科技002214：在近7个交易日中，大立科技有4天上涨，期间整体上涨5.13%，最高价为12.59元，最低价为11.8元。和7个交易日前相比，大立科技的市值上涨了3.84亿元。

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