先进封装概念股的龙头股都有哪些（2023/11/17）

先进封装概念股的龙头股都有哪些？

大港股份002077：

先进封装龙头股，近30日大港股份股价上涨16.47%，最高价为18.5元，2023年股价上涨16.13%。

大港股份从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-18.66%，过去三年营收最低为2022年的5.69亿元，最高为2020年的8.6亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

文一科技600520：

先进封装龙头股，回顾近30个交易日，文一科技股价上涨61.26%，最高价为42.34元。

从近三年营收复合增长来看，文一科技近三年营收复合增长为15.7%，过去三年营收最低为2020年的3.32亿元，最高为2022年的4.44亿元。

晶方科技603005：

先进封装龙头股，回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨11.73%，总市值下跌了1.31亿，当前市值为159.69亿元。2023年股价上涨16.67%。

晶方科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为0.12%，过去三年营收最低为2020年的11.04亿元，最高为2021年的14.11亿元。

先进封装概念股其他的还有：

众合科技000925：

近5日众合科技股价上涨8.21%，总市值上涨了4.78亿，当前市值为58.3亿元。2023年股价上涨27.1%。

苏州固锝002079：

近5日股价下跌1.16%，2023年股价下跌-1.58%。

通富微电002156：

近5日通富微电股价下跌0.43%，总市值下跌了1.36亿，当前市值为316.78亿元。2023年股价上涨3.16%。

华天科技002185：

近5日华天科技股价上涨1.63%，总市值上涨了4.81亿，当前市值为295.77亿元。2023年股价上涨0.76%。

北方华创002371：

近5日北方华创股价下跌3.23%，总市值下跌了42.46亿。2023年股价下跌-12.34%。

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