以下是南方财富网为您整理的2023年物联网模组概念股:
美格智能:11月15日收盘消息,美格智能开盘报32.22元,截至15点收盘,该股涨9.99%,报32.810元,总市值为85.79亿元,PE为60.84。
主营标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案,物联网行业客户已经遍及全球100多个国家和地区,相关产品和服务已在众多物联网核心应用领域处于领先地位。根据Counterpoin数据,公司2021年第二季度全球蜂窝物联网模组市场份额已跻身国产厂商第三名(5.3%),仅次于移远通信(21.2%)和广和通(7.9%)。
移远通信:11月15日,移远通信收盘涨0.32%,报于55.880。当日最高价为57.38元,最低达55.22元,成交量798.1万手,总市值为147.84亿元。
公司是全球物联网模组龙头,主营业务为物联网领域蜂窝通信模块及其解决方案的设计、研发与销售服务。
金卡智能:11月15日收盘消息,金卡智能5日内股价上涨1.85%,截至15时收盘,该股报12.940元,涨0.47%,总市值为54.45亿元。
拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。
广和通:11月15日收盘消息,广和通最新报21.920元,涨0.09%。成交量951.98万手,总市值为168.27亿元。
公司深耕高价值物联网模组领域多年,主要产品包括5G/4G/3G/2G/NB-IoT无线通信模组以及为电信运营商、物联网设备厂商、物联网系统集成商提供端到端物联网无线通信解决方案。
惠伦晶体:11月15日收盘短讯,惠伦晶体股价收盘涨0.69%,报价13.160元,市值达到36.95亿。
截至目前,重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临,国产替代的加速,以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户,公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。
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