芯片封装上市公司龙头有:
晶方科技:
芯片封装龙头股。11月15日消息,晶方科技5日内股价下跌1.23%,今年来涨幅上涨18.83%,最新报24.880元,市盈率为71.09。
是CIS摄像头芯片封装的领先者,2月底在互动易表示,公司生产正常饱满,相关项目正在实施推进中。
通富微电:
芯片封装龙头股。11月15日消息,通富微电截至12时33分,该股报21.300元,跌1.11%,3日内股价上涨2.6%,总市值为322.99亿元。
华天科技:
芯片封装龙头股。11月15日讯息,华天科技3日内股价上涨2.16%,市值为297.38亿元,最新报9.280元。
芯片封装概念上市公司其他的还有:
深科技:深科技近7个交易日,期间整体上涨3.04%,最高价为16.62元,最低价为18.2元,总成交量3.75亿手。2023年来上涨1.01%。
方大集团:回顾近7个交易日,方大集团有5天下跌。期间整体下跌1.09%,最高价为4.57元,最低价为4.66元,总成交量5471.89万手。
大港股份:在近7个交易日中,大港股份有4天上涨,期间整体上涨2.82%,最高价为17.99元,最低价为16.18元。和7个交易日前相比,大港股份的市值上涨了2.79亿元。
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