芯片封测概念股2023年股价查询（11月14日）

芯片封测概念股2023年股价查询（11月14日）

2023年芯片封测概念股有：

汉威科技（300007）：11月14日消息，汉威科技开盘报价17.51元，收盘于19.190元。3日内股价上涨9.12%，总市值为62.61亿元。

2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

联得装备（300545）：11月14日收盘消息，联得装备开盘报价30.7元，收盘于32.260元，成交额4.8亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

光力科技（300480）：11月14日收盘消息，光力科技开盘报价25.58元，收盘于27.300元。7日内股价上涨18.35%，总市值为96.13亿元。

LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

硕贝德（300322）：11月14日收盘消息，硕贝德5日内股价上涨0.53%，今年来涨幅上涨43.8%，最新报13.310元，涨2.62%，市盈率为-70.05。

发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

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