2023年A股封装基板概念股全梳理（11月14日）

南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股，供大家参考。

1、光华科技：11月13日消息，光华科技11月13日主力资金净流入407.17万元，大单资金净流入407.17万元，散户资金净流入338.33万元。

在资产负债率方面，光华科技从2019年到2022年，分别为51.61%、52.89%、47.8%、52.51%。

2、深南电路：11月13日该股主力净流出1589.26万元，超大单净流出595.64万元，大单净流出993.62万元，中单净流出522.8万元，散户净流入2112.06万元。

公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为59.06%、46.86%、49.26%、40.89%。

公司主营印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务电镀经营进出口业务。工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售普通货运。

3、正业科技：资金流向数据方面，11月13日主力资金净流流出171.97万元，超大单资金净流入143.36万元，大单资金净流出315.33万元，散户资金净流入857.89万元。

在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为60.83%、71.39%、64.38%、63.04%。

4、上海新阳：11月13日消息，上海新阳主力资金净流出3.59万元，超大单资金净流出319.41万元，散户资金净流入1620.29万元。

在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为18.6%、22.09%、24.92%、26.08%。

5、兴森科技：11月13日消息，兴森科技资金净流入1796.8万元，超大单资金净流入1390.32万元，换手率1.77%，成交金额4.1亿元。

在资产负债率方面，兴森科技从2019年到2022年，分别为42.96%、41.94%、48.38%、40.91%。

拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

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