封装基板板块上市公司一览（2023/11/11）

封装基板板块上市公司一览（2023/11/11）

南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股，供大家参考。

中英科技：11月10日消息，资金净流入1563.22万元，超大单资金净流出80.07万元，成交金额2.14亿元。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现净利润1.19亿，同比增长984.35%；毛利润为1804.19万，毛利率28.38%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

正业科技：11月10日消息，正业科技11月10日主力净流出1170.92万元，超大单净流出773.34万元，大单净流出397.58万元，散户净流入175.99万元。

正业科技2023年第三季度净利润-1828.9万，同比增长-228.77%；毛利润为6097.33万，毛利率22.49%。

光华科技：11月10日该股主力资金净流出133.84万元，超大单资金净流出169.22万元，大单资金净流入35.37万元，中单资金净流入34.83万元，散户资金净流入99.01万元。

2023年第三季度光华科技净利润-6367.79万，同比增长-361.01%；毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

兴森科技：11月10日消息，兴森科技主力资金净流入1623.94万元，超大单资金净流出2160.5万元，散户资金净流出1666.84万元。

公司2023年第三季度实现净利润1.72亿，同比增长8.43%；毛利润为3.72亿，毛利率26.16%。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

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