2023年封装基板相关概念股票一览（11月9日）

2023年封装基板概念股有：

上海新阳：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-55.24%，最高为2020年的2.66亿元。

回顾近30个交易日，上海新阳上涨8.78%，最高价为40.55元，总成交量1.1亿手。

正业科技：

从近三年净利润复合增长来看，正业科技近三年净利润复合增长为-43.11%，最高为2021年的1.3亿元。

回顾近30个交易日，正业科技上涨8.85%，最高价为8.56元，总成交量1.54亿手。

兴森科技：2020年年报显示公司半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为0.39%，最高为2021年的6.21亿元。

回顾近30个交易日，兴森科技上涨27.36%，最高价为16.71元，总成交量11.31亿手。

光华科技：

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为79.84%，最高为2022年的1.17亿元。

近30日光华科技股价上涨2.95%，最高价为14.8元，2023年股价下跌-7.12%。

深南电路：公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。

深南电路从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为7.08%，最高为2022年的16.4亿元。

回顾近30个交易日，深南电路股价上涨12.3%，最高价为75.36元，当前市值为382.66亿元。

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