以下是南方财富网为您整理的2023年FOWLP概念股:
1、文一科技:公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近3日文一科技上涨17.38%,现报28.14元,2023年股价上涨51.07%,总市值44.58亿元。
2、长电科技:在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
近3日长电科技股价上涨3.07%,总市值上涨了29.69亿元,当前市值为577.19亿元。2023年股价上涨0.93%。
3、科翔股份:
回顾近3个交易日,科翔股份有3天上涨,期间整体上涨2.98%,最高价为9.74元,最低价为10.43元,总市值上涨了1.29亿元,上涨了2.98%。
4、赛微电子:
赛微电子(300456)3日内股价2天上涨,上涨1.68%,最新报23.81元,2023年来上涨14.66%。
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