FOWLP概念股2023年有:
文一科技:11月7日消息,文一科技资金净流入3920.31万元,超大单净流入3506.35万元,换手率33.28%,成交金额14.44亿元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
文一科技近7个交易日,期间整体上涨21.43%,最高价为19.3元,最低价为28.14元,总成交量4.43亿手。2023年来上涨51.07%。
长电科技:11月7日该股主力资金净流入2915.76万元,超大单资金净流入1738.52万元,大单资金净流入1177.24万元,中单资金净流出7517.2万元,散户资金净流入4601.44万元。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
近7个交易日,长电科技上涨5.14%,最高价为28.56元,总市值上涨了29.69亿元,上涨了5.14%。
科翔股份:11月7日消息,科翔股份主力资金净流出637.13万元,超大单资金净流入51.72万元,散户资金净流入1449.65万元。
科翔股份近7个交易日,期间整体上涨4.61%,最高价为9.4元,最低价为10.43元,总成交量5287.35万手。2023年来上涨7.2%。
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