芯片封装股票龙头有:
晶方科技:芯片封装龙头股。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头,为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务,封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
近7个交易日,晶方科技上涨6.45%,最高价为21.9元,总市值上涨了10.38亿元,上涨了6.45%。
通富微电:芯片封装龙头股。
近7日通富微电股价上涨9.06%,2023年股价上涨6.99%,最高价为21.86元,市值为331.94亿元。
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