封装基板概念股2023年有:
(1)、深南电路:2022年深南电路总营收139.92亿,同比增长0.36%;净利润16.4亿,同比增长10.75%;销售毛利率25.52%。
2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
回顾近30个交易日,深南电路股价上涨4.83%,最高价为71.03元,当前市值为384.56亿元。
(2)、兴森科技:2022年报显示,兴森科技实现营收53.54亿,同比增长6.23%;净利润5.26亿,同比增长-15.42%;毛利率28.66%。
2020年年报显示公司半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。
在近30个交易日中,兴森科技有15天上涨,期间整体上涨21.04%,最高价为15.51元,最低价为11.96元。和30个交易日前相比,兴森科技的市值上涨了54.57亿元,上涨了21.04%。
(3)、上海新阳:公司2022年实现营收11.96亿元,净利润5323.42万元,毛利率31.35%。
近30日上海新阳股价下跌4.56%,最高价为38.82元,2023年股价上涨3.91%。
(4)、光华科技:2022年公司总营收33.02亿,同比增长27.99%;净利润1.17亿,同比增长87.6%;销售毛利率15.28%。
光华科技在近30日股价下跌2.4%,最高价为14.84元,最低价为14.45元。当前市值为58.04亿元,2023年股价下跌-10.3%。
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