2023年芯片封装龙头股名单一览（11月5日）

2023年芯片封装龙头股名单

晶方科技：芯片封装龙头股，近7日晶方科技股价上涨5.82%，2023年股价上涨15.22%，最高价为24.38元，市值为156.95亿元。

2023年第二季度，晶方科技公司营业总收入2.59亿，同比增长-17.98%；毛利润为1.05亿，净利润为3881.82万元。

公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。

通富微电：芯片封装龙头股，近7个交易日，通富微电上涨9.09%，最高价为18.58元，总市值上涨了29.27亿元，2023年来上涨4.71%。

通富微电2023年第二季度季报显示，公司实现总营收52.66亿元，同比增长3.96%；毛利润为5.93亿元，净利润为-2.16亿元。

华天科技：芯片封装龙头股，回顾近7个交易日，华天科技有4天上涨。期间整体上涨2.87%，最高价为8.7元，最低价为9.06元，总成交量1.35亿手。

2023年第二季度显示，公司实现营收28.5亿元，同比增长-11.31%；净利润为-826.77万元，净利率7.08%。

芯片封装概念股其他的还有：

深科技：在近3个交易日中，深科技有2天下跌，期间整体下跌0.06%，最高价为17.68元，最低价为16.65元。和3个交易日前相比，深科技的市值下跌了1560.59万元。

方大集团：方大集团（000055）3日内股价2天下跌，下跌0.44%，最新报4.58元，2023年来下跌-6.55%。

大港股份：回顾近3个交易日，大港股份期间整体下跌1.29%，最高价为16.31元，总市值下跌了1.22亿元。2023年股价上涨7.99%。

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