半导体封装测试行业股票龙头名单一览（2023/11/5）

半导体封装测试行业股票龙头名单一览

长电科技（600584）：半导体封装测试龙头，公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2022年的32.31亿元。

回顾近3个交易日，长电科技有1天上涨，期间整体上涨2.24%，最高价为30.42元，最低价为31.37元，总市值上涨了12.52亿元，上涨了2.24%。

通富微电（002156）：半导体封装测试龙头，

从近五年净利润复合增长来看，通富微电近五年净利润复合增长为41.02%，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

近3日通富微电股价上涨3.91%，总市值上涨了29.27亿元，当前市值为321.93亿元。2023年股价上涨4.71%。

华天科技（002185）：半导体封装测试龙头，

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为17.93%，过去五年净利润最低为2019年的2.87亿元，最高为2021年的14.16亿元。

近3日华天科技上涨1.77%，现报9.05元，2023年股价下跌-1.22%，总市值290.01亿元。

其他半导体封装测试行业股票还有：

苏州固锝：11月3日，苏州固锝开盘报价11.7元，收盘于12.030元，涨3.89%。今年来涨幅下跌-1.5%，总市值为97.19亿元。

康强电子：11月3日收盘最新消息，康强电子7日内股价上涨13.04%，截至15点收盘，该股涨10.01%报13.960元。

新朋股份：11月3日收盘消息，新朋股份今年来涨幅下跌-1.17%，最新报5.980元，成交额8835.21万元。

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