2023年高频覆铜板概念利好哪些上市公司（11月3日）

本川智能300964：11月3日该股主力资金净流出288.14万元，超大单资金净流入117.54万元，大单资金净流出405.69万元，中单资金净流出297.99万元，散户资金净流入586.14万元。

本川智能从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-30.17%，过去三年扣非净利润最低为2022年的3283.32万元，最高为2020年的6732.45万元。

高斯贝尔002848：11月3日消息，高斯贝尔资金净流入350.77万元，超大单净流入226.9万元，换手率7.18%，成交金额1.3亿元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-51.92%，过去三年扣非净利润最低为2020年的-3.81亿元，最高为2022年的-8801.65万元。

2020年3月17日公司在互动平台称：公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。

超华科技002288：11月3日消息，超华科技11月3日主力资金净流出234.87万元，超大单资金净流入114.63万元，大单资金净流出349.5万元，散户资金净流入365.36万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2022年的-3.32亿元，最高为2021年的1亿元。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

永和股份605020：11月3日该股主力净流出377.82万元，超大单净流出308.53万元，大单净流出69.29万元，中单净流入188.07万元，散户净流入189.75万元。

永和股份从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为82.46%，过去三年扣非净利润最低为2020年的8037.27万元，最高为2021年的2.74亿元。

中英科技300936：11月3日消息，资金净流出1457.16万元，超大单净流出54.36万元，成交金额1.95亿元。

从中英科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-33.3%，过去三年扣非净利润最低为2022年的2280.95万元，最高为2020年的5127.42万元。

公司ZYF-D型产品可应用于卫星导航等领域，公司产品ZYF-6000系列高频覆铜板可以应用于全球定位卫星天线、移动通信系统等领域。

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