2023年芯片封装上市公司龙头股一览（2023/11/1）

芯片封装上市公司龙头股有：

晶方科技603005：芯片封装龙头股。

11月1日收盘消息，晶方科技开盘报价23.6元，收盘于23.270元。5日内股价上涨2.41%，总市值为151.86亿元。

10月31日消息，资金净流出8509.95万元，超大单资金净流出6033.49万元，成交金额6.6亿元。

通富微电002156：芯片封装龙头股。

11月1日收盘消息，通富微电5日内股价上涨5.39%，今年来涨幅上涨0.83%，最新报20.460元，跌0.24%，市盈率为55.3。

10月31日主力资金净流出1960.58万元，超大单资金净流出1026.72万元，换手率1.71%，成交金额5.33亿元。

芯片封装上市公司其他的还有：

深科技000021：在近3个交易日中，深科技有2天上涨，期间整体上涨6.86%，最高价为17.68元，最低价为14.8元。和3个交易日前相比，深科技的市值上涨了17.95亿元。

方大集团000055：在近3个交易日中，方大集团有3天下跌，期间整体下跌1.3%，最高价为4.74元，最低价为4.63元。和3个交易日前相比，方大集团的市值下跌了6443.25万元。

大港股份002077：大港股份近3日股价有2天上涨，上涨0.67%，2023年股价上涨9.16%，市值为96.16亿元。

恒宝股份002104：回顾近3个交易日，恒宝股份期间整体下跌1.23%，最高价为8元，总市值下跌了7006.49万元。2023年股价下跌-8.97%。

实益达002137：实益达在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌3.57%，最高价为6.97元，最低价为6.33元。2023年股价上涨4.01%。

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