芯片封装A股上市龙头企业有哪些？（2023/10/31）

芯片封装A股上市龙头企业有哪些？

晶方科技603005：芯片封装龙头股。公司2023年第二季度实现营收2.59亿，同比增长-17.98%；净利润4804.47万，同比增长-51.51%。

是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

近3日股价上涨5.47%，2023年股价上涨14.9%。

通富微电002156：芯片封装龙头股。2023年第二季度季报显示，公司总营收52.66亿，同比增长3.96%；净利润-1.92亿，同比增长-195.78%。

在近3个交易日中，通富微电有3天上涨，期间整体上涨5.3%，最高价为20.5元，最低价为18.58元。和3个交易日前相比，通富微电的市值上涨了16.38亿元。

华天科技002185：芯片封装龙头股。华天科技2023年第二季度显示，公司营收28.5亿，同比增长-11.31%；实现归母净利润1.69亿，同比增长-44.91%；每股收益为0.05元。

近3日股价上涨2.01%，2023年股价下跌-2.12%。

恒宝股份：10月30日消息，恒宝股份5日内股价上涨4.25%，今年来涨幅下跌-7.65%，最新报8.240元，市盈率为70.19。

实益达：10月30日开盘最新消息，实益达今年来涨幅上涨7.32%，截至14时51分，该股涨9.94%报6.970元。

大立科技：10月30日开盘最新消息，大立科技5日内股价上涨5.76%，截至15时收盘，该股报11.810元涨3.42%。

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