2023年集成电路测试概念股有:
长川科技:10月30日消息,长川科技7日内股价上涨20.87%,最新报40.960元,市盈率为53.2。
公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,国内集成电路测试机和分选机龙头。
长川科技在近30日股价上涨9.91%,最高价为41.58元,最低价为36.7元。当前市值为255.28亿元,2023年股价上涨6.42%。
伟测科技:10月30日开盘消息,伟测科技5日内股价上涨0.87%,今年来涨幅下跌-12.31%,最新报88.040元,涨7.93%,市盈率为25.01。
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
回顾近30个交易日,伟测科技下跌28.11%,最高价为118.42元,总成交量4584.38万手。
复旦微电:10月30日开盘最新消息,复旦微电今年来涨幅下跌-15.87%,截至11时26分,该股涨5.38%报45.990元。
公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司,主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务,产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列,产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位,公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品,SerDes传输速率达到最高13.1Gbps,并在2019年正式销售,目前已经向国内数百家客户发货,填补了国产高端FPGA的空白。
回顾近30个交易日,复旦微电股价下跌13.68%,最高价为52.65元,当前市值为375.58亿元。
大港股份:10月30日消息,大港股份最新报16.370元,涨0.98%。成交量4658.39万手,总市值为95亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
回顾近30个交易日,大港股份股价上涨2.75%,最高价为17.36元,当前市值为95亿元。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。