2023年半导体硅片上市公司龙头股有哪些？（10月30日）

半导体硅片上市公司龙头股有：

TCL中环（002129）：半导体硅片龙头股，公司2023年第二季度营业总收入172.79亿元，同比增长-5.74%；净利润15.89亿元，同比增长42.13%；基本每股收益0.43元。

中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三，仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

近5个交易日，TCL中环期间整体下跌3.53%，最高价为19.63元，最低价为19.18元，总市值下跌了26.6亿。

沪硅产业（688126）：半导体硅片龙头股，沪硅产业2023年第二季度季报显示，公司实现营收约7.71亿元，同比增长-10.36%；净利润约-3189.92万元，同比增长17.65%；基本每股收益0.03元。

在近5个交易日中，沪硅产业有4天上涨，期间整体上涨2.12%。和5个交易日前相比，沪硅产业的市值上涨了10.71亿元，上涨了2.12%。

半导体硅片概念股其他的还有：

中晶科技：10月30日消息，中晶科技7日内股价上涨6.18%，最新报38.000元，成交额1.33亿元。

上海新阳：10月30日消息，上海新阳截至15时收盘，该股涨1.44%，报36.570元；5日内股价上涨4.81%，市值为114.6亿元。

晶盛机电：10月30日消息，晶盛机电最新报43.940元，涨1.57%。成交量1425.12万手，总市值为575.14亿元。

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