半导体封装测试概念龙头股有哪些？（2023/10/27）

2023年半导体封装测试龙头股有：

长电科技600584：

龙头，长电科技2023年第二季度公司实现营收63.13亿，同比增长-15.33%；净利润3.86亿，同比增长-43.46%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

10月27日讯息，长电科技3日内股价上涨0.77%，市值为509.93亿元，涨1.71%，最新报28.510元。

通富微电002156：

龙头，2023年第二季度季报显示，公司实现营业总收入52.66亿，同比增长3.96%；净利润-1.92亿，同比增长-195.78%；每股收益为-0.13元。

10月27日消息，通富微电开盘报价19.2元，收盘于19.780元，涨2.49%。当日最高价19.93元，最低达19.1元，总市值299.95亿。

华天科技002185：

龙头，2023年第二季度，华天科技公司实现营业总收入28.5亿，同比增长-11.31%；净利润1.69亿，同比增长-44.91%；每股收益为0.05元。

10月27日收盘消息，华天科技截至15点，该股报8.880元，涨1.37%，7日内股价下跌1.58%，总市值为284.56亿元。

晶方科技603005：

龙头，晶方科技2023年第二季度季报显示，公司总营收2.59亿，同比增长-17.98%；净利润4804.47万，同比增长-51.51%。

南方财富网10月27日讯，晶方科技股价涨1.77%，截至收盘报23.050元，市值150.43亿元。盘中股价最高价23.33元，最低达21.9元，成交量5646.23万手。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝：10月27日消息，苏州固锝今年来涨幅下跌-5.35%，截至15时收盘，该股报11.590元，涨1.76%，换手率1.47%。

康强电子：北京时间10月27日，康强电子开盘报价12.08元，收盘于12.480元，相比上一个交易日的收盘涨2.8%报12.14元。当日最高价12.52元，最低达11.93元，成交量1339.61万手，总市值46.84亿元。

新朋股份：10月27日消息，新朋股份今年来涨幅上涨0.17%，截至下午3点收盘，该股报6.060元，跌3.82%，换手率6.04%。

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