2023年划片机概念上市公司龙头有哪些？（10月24日）

2023年划片机概念上市公司龙头有哪些？（10月24日）

南方财富网为您整理的2023年划片机概念股，供大家参考。

1、深科达：在营业总收入方面，深科达从2019年到2022年，分别为4.72亿元、6.48亿元、9.11亿元、5.89亿元。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

在近7个交易日中，深科达有5天下跌，期间整体下跌13.69%，最高价为26.34元，最低价为25.25元。和7个交易日前相比，深科达的市值下跌了2.55亿元。

2、博杰股份：在博杰股份营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为8.25亿元、13.76亿元、12.14亿元、12.17亿元。

近7个交易日，博杰股份下跌16.53%，最高价为33.89元，总市值下跌了6.79亿元，下跌了16.53%。

3、金辰股份：在营业总收入方面，公司从2019年到2022年，分别为8.62亿元、10.61亿元、16.1亿元、19.52亿元。

近7日金辰股份股价下跌8.99%，2023年股价下跌-25.97%，最高价为51.43元，市值为55.63亿元。

4、安达智能：在营业总收入方面，安达智能从2019年到2022年，分别为3.63亿元、5.07亿元、6.28亿元、6.51亿元。

公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。公司将以半导体为重点发展领域，并基于目前的核心技术积累优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。目前公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。

近7日股价下跌9.37%，2023年股价下跌-16.49%。

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