晶圆概念股2023年有:
1、晶盛机电:
在近3个交易日中,晶盛机电有3天下跌,期间整体下跌1.6%,最高价为45.26元,最低价为44.35元。和3个交易日前相比,晶盛机电的市值下跌了9.16亿元。
2、圣邦股份:公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
回顾近3个交易日,圣邦股份有2天下跌,期间整体下跌0.09%,最高价为80.16元,最低价为83.14元,总市值下跌了3271.9万元,下跌了0.09%。
3、大港股份:苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
近3日大港股份上涨8.36%,现报16.38元,2023年股价上涨8.61%,总市值95.06亿元。
4、海特高新:2016年4月,子公司海威华芯宣布6寸砷化镓芯片生产线已经打通,成为国内首条砷化镓晶圆代工生产线。VCSEL则是以砷化镓半导体材料为基础研制。
在近3个交易日中,海特高新有2天下跌,期间整体下跌1.08%,最高价为9.67元,最低价为9.3元。和3个交易日前相比,海特高新的市值下跌了7408.6万元。
5、北方华创:国产半导体设备龙头,主营产品为电子工艺装备、电子元器件等。随着中国大陆晶圆厂迎来密集投资期,公司将受益于国产替代浪潮,业务也持续向好。
近3日北方华创股价下跌1.87%,总市值下跌了72.81亿元,当前市值为1270.39亿元。2023年股价下跌-16.21%。
6、立昂微:
近3日立昂微股价下跌2.15%,总市值下跌了17.67亿元,当前市值为213.68亿元。2023年股价下跌-15.36%。
7、天通股份:公司于2022年3月7日披露2022年度非公开发行A股股票预案,拟募集资金总额不超过25亿元,用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备、补充流动资金及偿还银行借款。其中大尺寸射频压电晶圆项目总投资14.7亿元,项目设计产能为年产420万片大尺寸射频压电晶圆,公司为国内重要的钽酸锂晶片、铌酸锂晶片生产厂商,占据了国内50%以上的市场份额,本次募投项目的实施,将进一步提升大尺寸射频压电晶圆产能,能借助下游器件国产化的契机快速实现规模化,快速抢占产业链上游的重要位置。
近3日天通股份下跌3.53%,现报8.5元,2023年股价下跌-19.06%,总市值104.84亿元。
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