FOWLP概念股2023年有:
文一科技:公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
在毛利润方面。
近7日股价上涨30.14%,2023年股价上涨32.3%。
长电科技:在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
在毛利润方面。
在近7个交易日中,长电科技有4天下跌,期间整体下跌6.99%,最高价为30.89元,最低价为29.95元。和7个交易日前相比,长电科技的市值下跌了35.59亿元。
科翔股份:
在毛利润方面。
近7日股价下跌6.47%,2023年股价下跌-2.44%。
赛微电子:
在毛利润方面。
近7个交易日,赛微电子下跌8.79%,最高价为22.2元,总市值下跌了13.35亿元,下跌了8.79%。
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