碳化硅衬底概念上市公司名单一览（2023/10/19）

2023年碳化硅衬底概念股有：

东尼电子：10月19日资金净流出2706.05万元，超大单净流出1163.57万元，换手率6.54%，成交金额5.74亿元。

2022年报显示，东尼电子实现营业收入18.89亿，同比去年增长41.04%，近5年复合增长21.3%；毛利率19.67%。

2019年年报显示公司在研项目主要包括消费电子领域的吸波/屏蔽材料，新能源领域的铝塑膜、正极材料，5G通信领域的环形器、陶瓷滤波器，半导体领域的碳化硅衬底材料等。

科创新源：10月19日消息，科创新源资金净流出241.22万元，超大单资金净流出123.3万元，换手率4.08%，成交金额1.03亿元。

科创新源2022年报显示，公司实现营收5.2亿，同比去年增长-8.47%；毛利率23.69%。

参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。

天岳先进：10月19日消息，天岳先进10月19日主力净流入826.66万元，超大单净流入555.08万元，大单净流入271.58万元，散户净流出902.4万元。

公司2022年营收4.17亿，同比去年增长-15.56%；毛利率-5.75%。

公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发，系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告，与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。

露笑科技：10月19日消息，资金净流入1101.79万元，超大单资金净流入458.39万元，成交金额1.61亿元。

公司2022年实现营业收入33.42亿，同比去年增长-6%，近4年复合增长10.87%；毛利率14.27%。

公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中，1月15日前将有62台新长晶炉投入使用，5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试，6月底前将有224台长晶炉投入生产。另外，公司6英寸导电型碳化硅衬底已通过外延厂商和下游终端客户认证，目前已形成销售，主要针对下游SBD应用场景。公司预计22年Q2开始可实现每月数千片的供货能力。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。