2023年红外热成像概念受益的股票有哪些（10月19日）

2023年红外热成像概念受益的股票有哪些（10月19日）

2023年红外热成像概念股有：

1、众合科技（000925）：众合科技2022年净利润5639.37万，同比增长-71.89%。

近5个交易日股价上涨3.75%，最高价为8.52元，总市值上涨了1.67亿，当前市值为44.45亿元。

公司参股子公司浙江焜腾红外科技有限公司，业务涵盖高端光学气体成像、VCSEL激光器、高端红外热成像智能传感器领域，主要产品包括制冷型红外热成像芯片、II类超晶格红外芯片技术的中波制冷红外焦平面热成像探测器、超中波红外热成像探测器、人体测温安检、双光自动红外热成像人体体温筛查系统等。其中，超中波红外热成像探测器将传统的3-5微米的中波波段扩展到3-7微米，能直接侦测到空气中的VOC挥发性气体和氮氧化合物，为环境安全、大气监测和污染治理提供了新的技术手段。2021年7月29日公司在互动平台公司参股子公司焜腾红外部分产品可应用于激光雷达领域。

2、光启技术（002625）：公司2022年净利润3.77亿，同比增长38.84%。

在近5个交易日中，光启技术有4天下跌，期间整体下跌2.27%。和5个交易日前相比，光启技术的市值下跌了6.68亿元，下跌了2.27%。

目前公司具备人工智能领域的相关技术储备，并已将其应用至公司智能装备产品中。公司智能装备产品主要为穿戴式智能头盔，由公司进行智能头盔硬件的开发，并通过关联公司光启科学对其进行人工智能的赋能，融合超材料、人工智能、AR、红外热成像、大数据、移动通信、航空装备等多种先进技术，使其能够应用到各种警用与民用的场景中，在公共安全、智能安防以及防疫领域均具备良好的发展前景。

3、高德红外（002414）：2022年净利润5.02亿，同比增长-54.82%。

近5日股价下跌4.52%，2023年股价下跌-3.05%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。