2023年物联网模组概念龙头股有:
1、移远通信:龙头股,2022年报显示,移远通信实现净利润6.23亿,同比增长73.94%,近五年复合增长为36.3%;毛利率19.78%。
公司是全球物联网模组龙头,主营业务为物联网领域蜂窝通信模块及其解决方案的设计、研发与销售服务。
近3日股价下跌2.51%,2023年股价下跌-11.36%。
2、美格智能:龙头股,2022年报显示,美格智能净利润1.28亿,同比增长8.21%,近四年复合增长为73.56%;毛利率17.86%。
近3日美格智能股价下跌4.48%,总市值下跌了3.58亿元,当前市值为69.42亿元。2023年股价下跌-5.01%。
金卡智能:10月19日消息,金卡智能最新报价12.120元,3日内股价下跌3.14%;今年来涨幅下跌-7.01%,市盈率为18.94。拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。
惠伦晶体:惠伦晶体(300460)10日内股价上涨3.59%,最新报12.240元/股,跌1.76%,今年来涨幅上涨14.46%。截至目前,重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临,国产替代的加速,以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户,公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。
广和通:10月19日收盘消息,广和通最新报价19.040元,3日内股价下跌2.94%,市盈率为32.27。公司深耕高价值物联网模组领域多年,主要产品包括5G/4G/3G/2G/NB-IoT无线通信模组以及为电信运营商、物联网设备厂商、物联网系统集成商提供端到端物联网无线通信解决方案。
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