2023年芯片封装股票龙头股汇总（10月19日）

2023年芯片封装股票龙头股有：

晶方科技：芯片封装龙头

近7日晶方科技股价下跌0.71%，2023年股价上涨9.7%，最高价为24.72元，市值为162.11亿元。

是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

通富微电：芯片封装龙头

近7个交易日，通富微电下跌0.21%，最高价为19.25元，总市值下跌了6058.12万元，2023年来下跌-4.49%。

华天科技：芯片封装龙头

在近7个交易日中，华天科技有3天下跌，期间整体下跌2.12%，最高价为9.32元，最低价为9.02元。和7个交易日前相比，华天科技的市值下跌了6.09亿元。

恒宝股份：近5个交易日股价下跌1.32%，最高价为8.56元，总市值下跌了7707.14万，当前市值为57.94亿元。

实益达：近5个交易日股价下跌4.21%，最高价为6.73元，总市值下跌了1.56亿。

大立科技：回顾近5个交易日，大立科技有3天下跌。期间整体下跌2.3%，最高价为12.26元，最低价为11.95元，总成交量1484.76万手。

东山精密：近5日股价下跌8.8%，2023年股价下跌-17.89%。

中京电子：近5个交易日股价下跌3.78%，最高价为9.51元，总市值下跌了2.02亿。

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