芯片封装概念龙头股有:
晶方科技603005:
芯片封装龙头股,晶方科技近7个交易日,期间整体下跌0.71%,最高价为21.75元,最低价为24.72元,总成交量3.61亿手。2023年来上涨9.7%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
通富微电002156:
芯片封装龙头股,通富微电近7个交易日,期间整体下跌0.21%,最高价为19.25元,最低价为19.89元,总成交量2.37亿手。2023年来下跌-4.49%。
芯片封装概念股其他的还有:
深科技000021:近5个交易日股价下跌6.1%,最高价为18.66元,总市值下跌了15.92亿,当前市值为264.52亿元。
大港股份002077:回顾近5个交易日,大港股份有3天下跌。期间整体下跌5.06%,最高价为16.2元,最低价为15.51元,总成交量1.33亿手。
恒宝股份002104:在近5个交易日中,恒宝股份有3天下跌,期间整体下跌1.32%。和5个交易日前相比,恒宝股份的市值下跌了7707.14万元,下跌了1.32%。
实益达002137:近5个交易日,实益达期间整体下跌4.21%,最高价为6.73元,最低价为6.6元,总市值下跌了1.56亿。
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