封装板块龙头股票有哪些？（2023/10/18）

封装板块龙头股票有：

长电科技（600584）：

龙头，10月17日该股主力资金净流入148.54万元，超大单资金净流入1699.16万元，大单资金净流出1550.62万元，中单资金净流出1812.99万元，散户资金净流入1664.45万元。

公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

2022年，长电科技公司实现净利润32.31亿，同比增长9.2%。

晶方科技（603005）：

龙头，10月17日消息，晶方科技主力净流出3796.67万元，超大单净流出3383.48万元，散户净流入4336.75万元。

2022年报显示，晶方科技净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近四年复合增长为28.13%；毛利率44.15%。

通富微电（002156）：

龙头，资金流向数据方面，10月17日主力资金净流流出1765.77万元，超大单资金净流出1377.22万元，大单资金净流出388.55万元，散户资金净流入1555.63万元。

通富微电公司2022年实现净利润5.02亿，同比增长-47.53%，近三年复合增长为21.79%；毛利率13.9%。

封装板块股票其他的还有：

深科技000021：深科技近7个交易日，期间整体下跌3.31%，最高价为17.21元，最低价为18.66元，总成交量2.37亿手。2023年来下跌-2.21%。

方大集团000055：近7个交易日，最高价为4.76元，2023年来下跌-1.67%。

厦门信达000701：近7个交易日，厦门信达下跌1.12%，最高价为6.26元，总市值下跌了4911.05万元，下跌了1.12%。

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