2023年芯片封装公司上市龙头出炉（10月16日）

芯片封装公司上市龙头有：

晶方科技：芯片封装龙头股，公司2023年第二季度实现净利润4804.47万，同比增长-51.51%；毛利润为1.05亿，毛利率40.71%。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

近7个交易日，晶方科技上涨10.14%，最高价为21.44元，总市值上涨了15.79亿元，2023年来上涨14.58%。

通富微电：芯片封装龙头股，2023年第二季度季报显示，公司实现净利润-1.92亿，同比增长-195.78%；毛利润为5.93亿，毛利率11.27%。

在近7个交易日中，通富微电有5天上涨，期间整体上涨2.99%，最高价为19.79元，最低价为18.81元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了8.78亿元。

芯片封装概念股其他的还有：

深科技：10月16日盘中消息，深科技5日内股价上涨2.47%，今年来涨幅上涨3.51%，最新报17.320元，跌4.67%，市盈率为41.01。

大港股份：10月16日早盘消息，大港股份开盘报15.83元，截至11时19分，该股跌3.45%，报15.310元，总市值为88.85亿元，PE为191.38。

恒宝股份：恒宝股份（002104）跌1.08%，报8.290元，成交额3616.45万元，换手率0.73%，振幅跌0.96%。

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