半导体封装上市公司龙头股票有哪些？（2023年10月）

半导体封装上市公司龙头股票有哪些？半导体封装上市公司龙头股票有：

康强电子：半导体封装龙头。10月16日盘中消息，康强电子最新报价12.660元，3日内股价上涨0.62%，市盈率为46.89。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

通富微电：半导体封装龙头。10月16日盘中消息，通富微电最新报价18.860元，跌2.99%，3日内股价下跌2.01%；今年来涨幅下跌-4.33%，市盈率为50.97。

半导体封装概念股其他的还有：

聚飞光电：聚飞光电近3日股价有2天上涨，上涨1.62%，2023年股价上涨8.99%，市值为74.23亿元。2020年半年报显示公司业务包括半导体封装立足LED产业，向半导体封装(分立器件封装)进行拓展，如功率器件、光器件等对于功率器件业务，主要采用外延式方式进行拓展对于光器件业务，依托FTTX市场，向数通领域和数据中心等领域横向延伸。

文一科技：在近3个交易日中，文一科技有2天下跌，期间整体下跌0.92%，最高价为14.56元，最低价为13.73元。和3个交易日前相比，文一科技的市值下跌了2059.59万元。公司子公司三佳山田主营半导体塑封模具和切筋成型系统，富仕三佳主营生产塑封压机和自动封装系统，丰山三佳主营生产引线框架，三个子公司在半导体封装环节形成一条产品线，构成公司核心业务之一。

快克智能：近3日股价上涨2.36%，2023年股价下跌-0.31%。浩宝是一家专业研产回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体焊接固化炉和锂电池真空干燥箱等自动化设备的公司，产品广泛应用于车载电子、消费电子、锂电池、半导体、MiniLED等领域。投资浩宝可以加强公司在新能源车载电子、半导体封装制程等领域成套装备的能力。

赛腾股份：回顾近3个交易日，赛腾股份期间整体下跌1.2%，最高价为45.98元，总市值下跌了1.1亿元。2023年股价上涨11.68%。2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

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