2023年半导体封装上市公司龙头股有哪些？（10月12日）

半导体封装上市公司龙头股有哪些？半导体封装上市公司龙头股有：

康强电子002119：半导体封装龙头。康强电子市盈率为3.71，2022年营业总收入同比增长-22.41%，毛利率达到15.75%。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

在近7个交易日中，康强电子有5天上涨，期间整体上涨5.61%，最高价为12.89元，最低价为12.06元。和7个交易日前相比，康强电子的市值上涨了2.7亿元。

晶方科技603005：半导体封装龙头。晶方科技公司市盈率为61.26，2022年营业总收入同比增长-21.62%，毛利率达到44.15%。

在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨6.47%，最高价为24.72元，最低价为21.8元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了9.85亿元。

长电科技600584：半导体封装龙头。市盈率为2.32，2022年营业总收入同比增长10.69%，毛利率达到17.04%。

回顾近7个交易日，长电科技有4天上涨。期间整体上涨0.79%，最高价为29.96元，最低价为30.98元，总成交量1.41亿手。

半导体封装概念股其他的还有：

华天科技：在近5个交易日中，华天科技有4天上涨，期间整体上涨2.18%。和5个交易日前相比，华天科技的市值上涨了6.41亿元，上涨了2.18%。

劲拓股份：在近5个交易日中。和5个交易日前相比。

文一科技：在近5个交易日中，文一科技有3天上涨，期间整体上涨2.67%。和5个交易日前相比，文一科技的市值上涨了6020.34万元，上涨了2.67%。

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