2023年划片机上市公司有哪些？（10月10日）

华工科技000988：中国最大的激光设备及等离子切割设备制造商之一，拥有紫外激光晶圆划片机、红外激光二极管晶圆划片机等相关设备，可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法等制作的GPP芯片。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为38.41%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.97亿元，最高为2022年的7.21亿元。

华工科技近7个交易日，期间整体上涨11.39%，最高价为29.85元，最低价为34.55元，总成交量4.8亿手。2023年来上涨1.33%。

金辰股份603396：

从金辰股份近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-13.66%，过去五年扣非净利润最低为2021年的4326.2万元，最高为2018年的8369.84万元。

近7日金辰股份股价上涨3.96%，2023年股价下跌-15.74%，最高价为51.5元，市值为58.61亿元。

光力科技300480：公司生产的半导体划片机已取得包括日月光、华天科技等在内的多家头部封测企业的产品订单，并已陆续交付客户，。

从光力科技近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为10.89%，过去五年扣非净利润最低为2018年的3774.35万元，最高为2021年的6748.43万元。

近7日光力科技股价上涨2.19%，2023年股价上涨1.24%，最高价为21.66元，市值为74.12亿元。

奥特维688516：公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，报告期内公司产品主要应用于晶体硅光伏行业和锂动力电池行业。公司应用于晶体硅光伏行业的设备(简称“光伏设备”)主要包括常规串焊机、多主栅串焊机、硅片分选机、贴膜机、激光划片机等，应用于锂动力电池行业的设备(简称“锂电设备”)主要是模组生产线、PACK生产线、模组PACK生产线(以下统称“模组PACK线”)。另外，公司还销售设备配套的备品备件，提供设备改造升级服务。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司通过采用机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等技术，实现高端智能装备的研发、设计、制造，并应用于下游行业的精密加工、检测和智能制造，协助客户提高自动化、信息化、智能化程度，从而提高生产效率和产品品质，降低生产成本。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为96.49%，过去五年扣非净利润最低为2018年的4468.92万元，最高为2022年的6.66亿元。

近7个交易日，奥特维上涨3.82%，最高价为136.21元，总市值上涨了8.42亿元，2023年来下跌-20.1%。

深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2022年的-4983.31万元，最高为2020年的6657.95万元。

近7日股价上涨5.68%，2023年股价上涨7.73%。

安达智能688125：公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。公司将以半导体为重点发展领域，并基于目前的核心技术积累优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。目前公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。

安达智能从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为4.4%，过去五年扣非净利润最低为2019年的5631.63万元，最高为2022年的1.52亿元。

近7日安达智能股价上涨2.07%，2023年股价下跌-4.42%，最高价为40.01元，市值为30.88亿元。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。