A股封装上市龙头企业一览（2023/10/9）

封装上市龙头企业有：

长电科技：封装龙头，9月28日消息，长电科技主力净流入691.38万元，超大单净流出615.05万元，散户净流入159.54万元。

长电科技最新报价30.500元，7日内股价上涨5.48%；今年来涨幅下跌-4.82%，市盈率为16.76。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

通富微电：封装龙头，9月28日消息，通富微电资金净流入2476.28万元，超大单资金净流入959.18万元，换手率1.68%，成交金额4.87亿元。

9月28日开盘消息，通富微电5日内股价下跌1.04%，今年来涨幅下跌-5.53%，最新报19.170元，成交额4.87亿元。

封装概念股其他的还有：

深科技：9月28日消息，深科技最新报17.210元，涨1.59%。成交量2437.39万手，总市值为268.58亿元。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团：9月28日开盘消息，方大集团截至14时44分，该股报4.810元，涨0.42%，7日内股价下跌0.42%，总市值为51.65亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达：9月28日消息，厦门信达截至14时33分，该股报6.510元，涨0.77%，3日内股价下跌0.77%，总市值为45.67亿元。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

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