半导体封装测试股票龙头有:
长电科技600584:半导体封装测试龙头,9月28日消息,长电科技7日内股价上涨2.1%,最新报30.500元,成交额4.84亿元。
9月28日主力资金净流入691.38万元,超大单资金净流出615.05万元,换手率0.88%,成交金额4.84亿元。
通富微电002156:半导体封装测试龙头,9月28日通富微电(002156)开盘报18.9元,截至下午3点收盘,该股报19.170元涨1.91%,成交4.87亿元,换手率1.68%。
9月28日该股主力净流入2476.28万元,超大单净流入959.18万元,大单净流入1517.1万元,中单净流出1237.15万元,散户净流出1239.14万元。
半导体封装测试概念股其他的还有:
康强电子:近5个交易日股价上涨2.01%,最高价为12.53元,总市值上涨了9382.1万。
华天科技:近5日华天科技股价下跌0.22%,总市值下跌了6408.97万,当前市值为287.76亿元。2023年股价下跌-2%。
新朋股份:近5日新朋股份股价上涨1.59%,总市值上涨了7717.7万,当前市值为48.47亿元。2023年股价上涨3.66%。
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