半导体封装测试概念龙头上市公司一览（2023/9/29）

半导体封装测试概念股龙头有哪些？

长电科技600584：

长电科技在近30日股价上涨1.28%，最高价为34.43元，最低价为30.1元。当前市值为545.04亿元，2023年股价下跌-4.82%。

半导体封装测试龙头股，2023年第二季度，长电科技公司营收约63.13亿元，同比增长-15.33%；净利润约3.23亿元，同比增长-43.46%；基本每股收益0.22元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

通富微电002156：

回顾近30个交易日，通富微电上涨2.03%，最高价为21.46元，总成交量10.48亿手。

半导体封装测试龙头股，公司2023年第二季度营收约52.66亿元，同比增长3.96%；净利润约-2.16亿元，同比增长-195.78%；基本每股收益-0.13元。

华天科技002185：

回顾近30个交易日，华天科技股价上涨2.23%，总市值下跌了6408.97万，当前市值为287.76亿元。2023年股价下跌-2%。

半导体封装测试龙头股，华天科技公司2023年第二季度营业总收入28.5亿元，净利润-826.77万元，每股收益0.05元，市盈率37.82。

半导体封装测试板块股票其他的还有：

苏州固锝002079：

9月28日收盘消息，苏州固锝最新报11.740元，成交量1148.89万手，总市值为94.85亿元。

康强电子002119：

北京时间9月28日，康强电子开盘报价12.18元，涨2.72%，最新价12.450元。当日最高价为12.53元，最低达12.13元，成交量1020.16万，总市值为46.72亿元。

新朋股份002328：

北京时间9月28日，新朋股份开盘报价6.21元，涨1.78%，最新价6.280元。当日最高价为6.31元，最低达6.2元，成交量1653.14万，总市值为48.47亿元。

比亚迪002594：

比亚迪9月28日收报236.700元，跌0.48，换手率0.73%。

台基股份300046：

9月28日消息，台基股份开盘报价15.68元，收盘于16.030元，涨2.3%。当日最高价16.15元，市盈率192.21。

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