2023年半导体封装股票龙头股有哪些?半导体封装股票龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头。
9月26日收盘消息,康强电子5日内股价上涨0.25%,今年来涨幅下跌-1.65%,最新报12.120元,成交额5680.9万元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
晶方科技603005:半导体封装龙头。
晶方科技最新报价21.830元,7日内股价下跌8.52%;今年来涨幅上涨6.6%,市盈率为62.37。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:9月26日收盘最新消息,通富微电7日内股价下跌0.32%,截至15时收盘,该股跌1.3%报18.990元。
华天科技:9月26日,华天科技开盘报价8.97元,收盘于8.870元,跌1.44%。今年来涨幅下跌-3.27%,总市值为284.24亿元。
歌尔股份:当前市值524.01亿。9月26日消息,歌尔股份开盘报15.5元,截至下午3点收盘,该股跌1.35%报15.320元。
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