2023年半导体硅片上市公司龙头股有哪些？（9月26日）

半导体硅片上市公司龙头股有：

TCL中环（002129）：半导体硅片龙头股，公司2023年第二季度营业总收入172.79亿元，同比增长-5.74%；净利润15.89亿元，同比增长42.13%；基本每股收益0.43元。

2019年1月7日公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557，031，294股，拟募集资金总额不超过500，000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。

近5个交易日股价下跌3.17%，最高价为23.75元，总市值下跌了28.7亿。

沪硅产业（688126）：半导体硅片龙头股，2023年第二季度季报显示，公司实现营收约7.71亿元，同比增长-10.36%；净利润约-3189.92万元，同比增长17.65%；基本每股收益0.03元。

近5个交易日股价下跌2.98%，最高价为20.55元，总市值下跌了16.21亿。

半导体硅片概念股其他的还有：

中晶科技：中晶科技（003026）10日内股价下跌2.72%，最新报36.020元/股，跌1.1%，今年来涨幅下跌-3.63%。

上海新阳：上海新阳（300236）10日内股价下跌7.7%，最新报36.220元/股，今年来涨幅上涨2.95%。

晶盛机电：晶盛机电（300316）10日内股价下跌9.44%，最新报47.830元/股，跌1.42%，今年来涨幅下跌-23.2%。

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