以下是南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股:
雅克科技:9月25日消息,雅克科技7日内股价下跌3.98%,最新报64.110元,市盈率为58.2。
长电科技:9月25日开盘消息,长电科技3日内股价上涨0.99%,最新报30.160元,成交额5.18亿元。
高德红外:9月25日消息,伟测科技7日内股价上涨3.17%,最新报115.350元,市盈率为32.77。
伟测科技:截止收盘,高德红外报7.640元,跌0.26%,总市值326.28亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
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