半导体封装测试概念股龙头一览
长电科技,龙头。在总资产收益率方面,长电科技从2019年到2022年,分别为0.28%、3.96%、8.53%、8.45%。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
通富微电,龙头。在总资产收益率方面,通富微电从2019年到2022年,分别为0.25%、2.08%、4%、1.69%。
华天科技,龙头。公司在总资产收益率方面,从2019年到2022年,分别为2.06%、4.64%、6.97%、3.36%。
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