2023年封装基板概念股是哪些股票?(9月23日)
2023年封装基板概念股有:
兴森科技:公司2023年第二季度实现总营收13.14亿,同比增长-7.65%;实现毛利润3.44亿,毛利率26.17%。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
回顾近30个交易日,兴森科技下跌6.35%,最高价为13.1元,总成交量8.38亿手。
光华科技:光华科技公司2023年第二季度实现总营收6.11亿,同比增长-39.22%;毛利润-1555.02万,毛利率-2.55%。
回顾近30个交易日,光华科技股价下跌4.97%,最高价为15.62元,当前市值为57.84亿元。
深南电路:深南电路2023年第二季度季报显示,公司实现营业总收入32.49亿元,同比增长-11.13%;实现毛利润7.42亿元,毛利率22.83%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
近30日深南电路股价下跌9.67%,最高价为74.5元,2023年股价下跌-10.17%。
正业科技:公司2023年第二季度实现总营收2.34亿,同比增长-36.74%;实现毛利润5786.67万,毛利率24.78%。
回顾近30个交易日,正业科技下跌6.36%,最高价为9.11元,总成交量2.52亿手。
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