以下是南方财富网为您整理的2023年基板概念股:
1、高斯贝尔:高斯贝尔数码科技股份有限公司成立于2001年8月23日,旗下品牌GOSPELL(高斯贝尔)数字电视、XIPOINT(希典科技)卫星电视、GONTCERA(功田陶瓷)电子陶瓷等在相关领域拥有强大的品牌优势及极富竞争力的营销网络。
回顾近30个交易日,高斯贝尔上涨17.53%,最高价为11.83元,总成交量3.16亿手。
2、航锦科技:自研电源产品生产期间需采用基于厚膜基板和印制电路板的电子装配工艺和封装工艺,而这类工艺正是威科电子的主要业务领域。
近30日股价上涨3.46%,2023年股价上涨4.76%。
3、兴森科技:公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。
近30日股价下跌6.35%,2023年股价下跌-4.37%。
4、文一科技:子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成,在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。
近30日股价上涨0.36%,2023年股价上涨0.36%。
5、宏达电子:公司投资的5G应用方向的项目加速推进,单层陶瓷电容的基板扩产项目和陶瓷薄膜电路项目已完成,目前开始进入试产阶段。
在近30个交易日中,宏达电子有18天下跌,期间整体下跌5.18%,最高价为40.47元,最低价为37.88元。和30个交易日前相比,宏达电子的市值下跌了7.78亿元,下跌了5.18%。
6、麦捷科技:公司在2022年半年度报告中透露,公司于2021年底设立麦捷瑞芯,拟借助自身射频产品在技术及市场方面的优势,将其打造为BAW滤波器以及其他射频元器件的设计研发平台。BAW滤波器项目主要包括晶圆和封装两部分:晶圆部分,麦捷瑞芯凭借项目组成员丰富的技术与经验积累,已独立按要求完成部分规格芯片的设计,并在上半年于晶圆厂成功实现工程批流片,晶圆性能测试符合要求,取得了良好的结果。封装部分,麦捷瑞芯针对不同规格产品分别采取内部与委外两种途径推进,内部封装由于封测设备精度和外部匹配精度等原因,部分指标仍需优化,目前在基于测试结果不断优化封装工艺、匹配精度以及基板设计。
回顾近30个交易日,麦捷科技股价上涨6.75%,最高价为9.43元,当前市值为75.76亿元。
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