2023年封装基板概念利好哪些上市公司（9月22日）

南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股，供大家参考。

兴森科技002436：9月21日主力资金净流入1511.99万元，超大单资金净流入952.08万元，换手率1.49%，成交金额2.67亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为16.4%，过去三年扣非净利润最低为2020年的2.92亿元，最高为2021年的5.91亿元。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

正业科技300410：9月21日消息，正业科技9月21日主力净流出20.61万元，大单净流出20.61万元，散户净流出99.89万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-37.56%，过去三年扣非净利润最低为2020年的-3.17亿元，最高为2021年的965.27万元。

深南电路002916：9月21日消息，深南电路主力资金净流入101.54万元，超大单资金净流出188元，散户资金净流出427.51万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，深南电路近三年扣非净利润复合增长为7.6%，过去三年扣非净利润最低为2021年的12.72亿元，最高为2022年的14.98亿元。

公司在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

光华科技002741：9月21日该股主力资金净流入61.63万元，大单资金净流入61.63万元，中单资金净流出42.53万元，散户资金净流出19.11万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为173.57%，过去三年扣非净利润最低为2020年的1427.66万元，最高为2022年的1.07亿元。

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