2023年先进封装板块上市公司有哪些？（2023/9/21）

2023年先进封装板块上市公司有哪些？（2023/9/21）

2023年先进封装概念股有：

众合科技000925：众合科技最新报价7.690元，7日内股价下跌7.15%；今年来涨幅下跌-3.1%，市盈率为69.91。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

众合科技在近30日股价下跌3.1%，最高价为8.24元，最低价为7.62元。当前市值为42.78亿元，2023年股价下跌-3.1%。

长电科技600584：9月21日讯息，长电科技3日内股价下跌4.09%，市值为530.57亿元，涨3.23%，最新报29.690元。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

近30日股价下跌10.89%，2023年股价下跌-10.89%。

硕贝德300322：9月21日盘中消息，硕贝德（300322）涨3.14%，报8.190元，成交额1.04亿元。

公司参股苏州科阳半导体有限公司，该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

回顾近30个交易日，硕贝德上涨6.03%，最高价为9.26元，总成交量4.51亿手。

安集科技688019：安集科技（688019）涨1.14%，报169.310元，成交额1.1亿元，换手率0.67%，振幅涨1.63%。

国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，主力产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，打破国外日美企业垄断，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。芯片制造是个细活，抛光液和光刻胶去除剂都是重要步骤。

近30日安集科技股价上涨14.04%，最高价为171.98元，2023年股价上涨14.04%。

寒武纪688256：9月21日午后消息，寒武纪-U3日内股价下跌4.79%，最新报124.860元，成交额6.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

回顾近30个交易日，寒武纪-U股价下跌28.14%，最高价为166元，当前市值为520.16亿元。

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