先进封装概念利好哪些股票？（2023/9/21）

（1）、帝科股份：9月20日开盘消息，帝科股份今年来涨幅下跌-1.04%，最新报64.240元，成交额1.75亿元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

从近五年扣非净利润来看，帝科股份近五年扣非净利润均值为5806.43万元，过去五年扣非净利润最低为2022年的-1264.39万元，最高为2021年的1.05亿元。

（2）、中富电路：9月20日开盘消息，中富电路今年来涨幅上涨25.97%，最新报35.120元，成交额4.71亿元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为8595.59万元，过去五年扣非净利润最低为2022年的6796.58万元，最高为2019年的9699.39万元。

（3）、大港股份：9月20日消息，大港股份最新报价15.010元，3日内股价下跌1.07%；今年来涨幅上涨0.27%，市盈率为187.63。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-2.41亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-6.85亿元，最高为2022年的3456.36万元。

（4）、众合科技：9月20日开盘消息，众合科技5日内股价下跌3.51%，今年来涨幅下跌-3.1%，最新报7.410元，涨0.68%，市盈率为67.36。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为6951.91万元，过去五年扣非净利润最低为2018年的1704.44万元，最高为2021年的1.95亿元。

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