半导体封装龙头上市公司有:
康强电子2023年第二季度,公司总营收4.59亿,同比增长-7.01%;净利润2683.59万,同比增长-44.14%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
晶方科技2023年第二季度季报显示,公司实现营收2.59亿,同比增长-17.98%;净利润4804.47万,同比增长-51.51%;每股收益为0.08元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:9月19日晚间复盘消息,通富微电最新报价19.020元,3日内股价下跌3.21%,市盈率为51.41。
华天科技:9月19日消息,华天科技截至15时收盘,该股跌1.65%,报8.920元,5日内股价下跌1.35%,总市值为285.84亿元。
歌尔股份:9月19日消息,歌尔股份截至下午3点收盘,该股跌1.61%,报15.240元,5日内股价下跌2.1%,总市值为521.27亿元。
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