半导体封装测试股票龙头排名分析，今日半导体封装测试股票价格多少？（2023/9/19）

半导体封装测试龙头股票：

长电科技：半导体封装测试龙头，截至发稿，长电科技（600584）跌1.7%，报30.010元，成交额6.68亿元，换手率1.24%，振幅跌1.7%。

公司2023年第二季度季报显示，2023年第二季度实现营业总收入63.13亿，同比增长-15.33%；实现归母净利润3.86亿，同比增长-43.46%；每股收益为0.22元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

通富微电：半导体封装测试龙头，9月18日通富微电开盘消息，7日内股价下跌6.93%，今年来涨幅下跌-6.19%，最新报19.050元，跌2.95%，市值为288.52亿元。

2023年第二季度显示，公司营收52.66亿，同比增长3.96%；实现归母净利润-1.92亿，同比增长-195.78%；每股收益为-0.13元。

华天科技：半导体封装测试龙头，9月18日消息，华天科技7日内股价下跌0.77%，最新报9.070元，成交额1.13亿元。

华天科技2023年第二季度季报显示，公司实现营业总收入28.5亿，同比增长-11.31%；净利润1.69亿，同比增长-44.91%；每股收益为0.05元。

半导体封装测试股票其他的还有：

康强电子：9月18日消息，康强电子截至14时44分，该股跌1.03%，报12.460元；5日内股价下跌2.49%，市值为46.76亿元。

新朋股份：9月18日开盘消息，新朋股份（002328）涨1.81%，报6.210元，成交额1.06亿元。

扬杰科技：9月18日消息，扬杰科技截至下午三点收盘，该股报35.530元，跌0.81%，3日内股价下跌0.14%，总市值为192.38亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。